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Numéro : S-0245-10-082
Numéro de référence : 511606
Statut : Contrat conclu (Archivé)
Titre : Équipement automatisé de revêtement et de developement de photorésine




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Information

Date de publication : 2011-06-23
Titre de l'avis : Équipement automatisé de revêtement et de developement de photorésine
Type de l'avis : Avis d'appel d'offres
Nature du contrat : Approvisionnement (biens)
Quantité de biens : Voir les documents d'appel d'offres
Date limite de réception des offres : 2011-07-15 Au plus tard 15h, Heure légale du Québec
Région(s) de livraison : Estrie
Réserve : L'organisme public ne s'engage à accepter aucune des soumissions reçues
Accord(s) applicable(s) : Accord sur le commerce intérieur
Durée prévue du contrat :

Information sur l'organisme public

Organisme : Université de Sherbrooke -Service des ressources humaines et financières- Secteur approvisionnement
(Université de Sherbrooke -Service des ressources financières- Section de l'approvisionnement)
Adresse :2500 boulevard Université
Sherbrooke, QC
J1K 2R1
Site Web : http://www.usherbrooke.ca
Contact(s) : Danielle De Guire
Téléphone: 819 821-8000 62380
Télécopieur : 819 821-7386
Courriel : Danielle.Deguire@USherbrooke.ca

Classifications et catégorie

Classifications
  • 23000000 Machines de transformation et de fabrication et accessoires - industriel

Catégorie
  • G18 Équipement industriel

Conditions et critères d'admissibilité

Le fournisseur devra avoir une place d'affaires au Canada, au Étas-Unis ou en Europe.

The supplier shall have a business place in Canada, United states or in Europe.

 

Description

1.    INTRODUCTION (Français)

Industrie Canada et le ministère du Développement économique, de l'Innovation et de l'Exportation ont octroyé une contribution financière importante à l’Université de Sherbrooke pour permettre la construction d’un centre d’innovation en microélectronique en partenariat avec IBM Canada Limited et DALSA Semiconducteurs inc. Le projet <Centre de collaboration MiQro Innovation (C2MI)> consiste en un centre de haute technologie en microélectronique. Ce projet vise la création d'un centre d'excellence mondial de développement en assemblage de puces électroniques et des microsystèmes électromécaniques (MEMS). Le Centre réalisera des activités de recherche scientifique et développement expérimental (RS-DE) dans le Technoparc Bromont pour l'encapsulation des microsystèmes et des puces électroniques, ainsi que pour la fabrication de produits et technologies avancées impliquant des MEMS. La réalisation de ce projet permettra de regrouper des centaines de chercheurs provenant des entreprises et du milieu académique.

 

Ce projet fournira l'infrastructure requise pour soutenir la fabrication de semi-conducteurs avancés afin de maximiser la synergie entre les entreprises privées de premier plan basées au Canada et des institutions de recherche publiques, pour agir collectivement et devenir ainsi plus productives, compétitives et rentables. De plus, l’accès aux nouvelles installations scientifiques permettra de maintenir et de rehausser le potentiel de formation pour répondre aux besoins de la prochaine génération de techniciens, d’ingénieurs et de scientifiques dans le domaine de la microélectronique. Le C2MI vise également à mettre sur pied une infrastructure technologique au Québec afin de permettre une reconnaissance internationale de l’expertise canadienne en assemblage microélectronique. Ainsi, le C2MI est un centre de classe mondiale canadien qui vise à :

 

·         créer des partenariats internationaux afin de résoudre les défis les plus importants dans le domaine de la microélectronique;

·         regrouper des industries et des chercheurs universitaires canadiens afin de créer une synergie et donner accès à une infrastructure de pointe;

·         agir comme vitrine technologique pour la prochaine génération de procédés en microélectronique;

·         développer les entreprises de haute technologie en microélectronique et consolider celles déjà présentes dans ce créneau;

·         établir des liens avec les universités et instituts de recherche, les représentants du corridor fort dynamique des semi-conducteurs du nord-est de l’Amérique du Nord;

·         promouvoir des entreprises naissantes et des installations de recherche pour protéger des emplois rémunérateurs et en créer d’autres;

·         contribuer à la formation de la prochaine génération de techniciens, d’ingénieurs et de scientifiques en physique, chimie et métallurgie ainsi que des spécialistes en matériaux et en imagerie numérique.

·         Donner l'opportunité aux équipementiers de travailler avec les industriels pour développer/améliorer les équipements qui répondront aux besoins futurs de l'industrie grâce à un partenariat privilégié.

 

1.1.        PORTÉE (Français)

Dans le cadre du projet C2MI, le Client souhaite faire d’un équipement automatisé de revêtement et de développement de photorésine (Track). Cet équipement sera destiné à recouvrir des substrats avec des photorésines et à les développer une fois que les substrats auront subit l’étape de photolithographie. Le système doit assurer un contrôle complet des différents paramètres critiques de procédés et doit être complètement automatisées avec une interface SMIF.

 

Ce Cahier des Charges donne les spécifications techniques et les exigences pour l’achat de cet équipement de revêtement et de développement de photorésine.

 

 

2.    INTRODUCTION (English)

Industry Canada, the Ministère du Développement économique, de l'Innovation et de l'Exportation and industry partners IBM Canada Ltd. and DALSA Semiconductor Inc. have made significant financial contributions to the Université de Sherbrooke to help build a microelectronics innovation centre.  The MiQro Innovation Collaborative Centre (MIC2) project involves a high-tech microelectronics centre. The project aims to create an international centre of excellence for developing microchips assembly and microelectromechanical system (MEMS). The Centre will carry out scientific research and experimental development (SR&ED) activities related to microsystems and microchip packaging in the Technoparc Bromont. The project will bring together hundreds of researchers from the industry and the academic field.

 

The project will provide the necessary infrastructure to support advanced semiconductor manufacturing in order to maximize synergy among leading Canadian-based private businesses and public research institutions so that they can act collectively and thereby become more productive, competitive and profitable. In addition, the access to new scientific facilities will help maintain and increase training capacity for meeting the needs of the next generation of microelectronics technicians, engineers and scientists. The MIC2 also aims to build technological infrastructure in Quebec in order to gain international recognition for Canada's microelectronics assembly expertise through reciprocal agreements with world renowned collaborative research centres abroad. The MIC2 is therefore proposing Canada’s first full commitment to achieve the following:

 

·         Create international partnerships to face the biggest challenges in the field of microelectronics;

·         Bring together Canadian industries and university researchers to create a synergy and provide access to state-of-the-art infrastructure;

·         Act as a technology showcase for the next generation of microelectronic techniques;

·         Develop high-tech microelectronics companies and strengthen those that are already in this market;

·         Build ties with universities and research institutes, representatives from North America’s very dynamic Northeast semiconductor corridor;

·         Promote emerging businesses and research facilities to protect paying jobs and create new ones;

·         Help train the next generation of technicians, engineers and scientists in the fields of physics, chemistry and metallurgy, and materials and digital imaging specialists;

·         Provide manufacturers the opportunity to work in close partnership with industry representatives to develop/improve equipment that meet the industry's future needs.

 

1.2.        SCOPE (English)

For the MIC2 project, the Client wants to purchase a coat and develop (Track) system. This system will be used to coat photoresist on wafers and develop them once the photolithographic process is done. The coat and develop (Track) system must be able to fully control the different critical process parameters and be fully automated with a SMIF interface.

 

This document lists and defines the technical specifications and requirements to acquire the coat and develop (track) system.

 

Documents

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Titre Description Langue Dimension Nombre Visualiser
Appel d'offres S-0245-10-082 Devis / Document principal Français 8 1/2 x 11 po. 34 pages
Anglais8 1/2 x 11 po.34 pages
Formulaire de soumission S-0245-10-082 Devis / Document principal Français 8 1/2 x 11 po. 23 pages
Anglais8 1/2 x 11 po.23 pages
Contrat S-0245-10-082 Devis / Document principal Français 8 1/2 x 11 po. 42 pages
Anglais8 1/2 x 11 po.42 pages
Cahier des charges S-0245-10-082 Devis / Document principal Anglais 8 1/2 x 11 po. 12 pages
Objective Specification-Rev-o S-0245-10-082 Devis / Document principal Anglais 8 1/2 x 11 po. 34 pages

Addenda

Titre Description Langue Dimension Nombre Publication Visualiser
Addenda # 1 Changement de la date de fermeture Devis / Amendement Bilingue 8 1/2 x 11 po. 1 page 2011-06-30 13:52:13

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